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질화붕소 / (Hexagonal) Boron Nitride Ceramics

질화붕소는 내열성, 열적 안정성, 열전도성, 고온 유전체 강도 및 화학적 안정성이 우수합니다. 이상적인 방열 소재이자 고온 절연 소재로 반도체 공정과 같은 엄격한 환경 조건에서 사용하기에 적합합니다.

질화알루미늄(AIN)은 2원체의 공유결합 화합물이고, 결정구조는 6각형의 섬유형 아연광석 결정구조 입니다.
흰색과 회색을 띄고, 발열계수가 높으며, 고온에서의 재료가 안정적입니다. 실리콘 재료의 열팽창계수와 일치시킬 수 있고 이상적인 전자포장 방열재료 입니다.
고강도와 내식성 등의 장점 때문에 세라믹 기판, 열전도성 필러, 파일, 증발보트, 세라믹 구조장치 등에 널리 사용되고 있습니다.

탄화규소 / Silicon Carbide Ceramics

RSIC (=Recrystallized Silicon Carbide) – 재결정 탄화규소

Item		Index
Max.working temprature	Oxidising atmosphere(℃)	1650
Max.working temprature	Inert atmosphere(℃)	2300
Porosity (%)		15
Bulk density @20℃ (g/cm3)		2.65-2.73
Young's modulus @20℃ (GPa)		280
Thermal cnductivity @1200℃ (@/MK)		26
Thermal expansion @20-1000℃ (10-6k-1)		4.8
PH resistance		1-14
Material Properties:		High strength, good wearing and corrosion resistance, excellent thermal shock resistance and thermal conductivity. Max. applicaiton temperature is 1650℃.
Application:		Widely used in tableware industry, high temperature structural ceramics and other high temperature industries.

NSIC (=Silicon Nitride Bonded Silicon Carbide) – 질화규소 + 탄화규소 화합물

Technical Indexes:
Item	Index
Max.working temprature (℃)	1500
Bending strength (MPa)	160-180
Porosity (%)	≤1
Bulk density @20℃ (g/cm3)	2.77-2.82
Young's modulus @20℃ (GPa)	220-260
Thermal cnductivity @1200℃ (@/MK)	15
Thermal expansion @20-1000℃ (10-6k-1)	5
NCiC Silicon Nitride Bonded Silicon Carbide Products include thin-wall batt, tube, burner nozzle andspecial-shape products as well as beams of different cross secton. NSiC has higherbending strengthand excellent oxidation resistance than RSiC. Maximum working tempature is 1,500℃. In additionto its structural properties, NCiC has outstanding wearing resistance and corrosion resistant againstmolten metals. Hence NSiC protection tubes and rising tubes are widely used in aluminum, zinc, copper, magnesuim manufacturing industries.
Application:	Widely used in tableware industry, high temperature structural ceramics and other hight temperature industries.

산화베릴륨 / Beryllium Oxide Ceramics (순도 97% / 99%)

베릴륨 세라믹은 열전도율(알루미나세라믹의 10배)이 우수하고 유전율과 중손실이 낮으며, 절연 신뢰성이 높습니다.
또한, 고온저항, 내화학성, 열팽창계수가 실리콘과 유사하며, 포장 신뢰성이 높으며, 마이크로일렉트로닉스 및 패키징, 통신기기, 고휘도 LED, 전기전자모듈 등의 산업에 널리 사용되고 있습니다.

Items	Unit	Figure(97% BeO)	Figure(99% BeO)
Dimension	mm	1-114	1-114
Thickness	mm	0.2-20	0.2-20
Color		gray white	white
Dielectric Constant	1MHz	6.9±0.4	6.9±0.4
Thermal Conductivity	W/m·K(25℃)	≥200	≥260
Volume Density	g/cm3	≥2.82	≥2.85
Volume Resistivity	Ω·cm	≥1014	≥1014
Dielectric loss tangent		≤4X10-4	≤4X10-4
Breakdown strength	kV/mm	≥50	≥50
Flexural strength	MPa	≥190	≥190
Working Temperature	℃	-40 ~ +1600	-40 ~ +1600
Application	Solid-state electronics, various high-power devices, optical communications

알루미나 / Alumina Ceramics

Alumina Fiber - 알루미나 섬유

Alumina Ceramic Tube - 알루미나 세라믹 튜브

알루미나 파우더 (White / Brown) + Tabular

나노 알루미나 세라믹 볼 (1.5~40mm)

지르코니아 / Zirconia Ceramics

지르코니아 비즈는 미세 세라믹, 전자 부품 재료, 리튬 전지 재료, 잉크, 코팅 및 나노 재료와 같은 많은 분야에서 광범위한 사용에 사용될 수 있으며, 이는 나노 수준의 분쇄, 분쇄 및 탈중앙화를 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.
최근에는 인산철 리튬, 탄소 섬유 및 리튬 전지의 분쇄 프로젝트에 사용되고 있습니다.

Product	Description	Unit	Cersol Beads
ZR95 Ni-pure Zirconia Beads	ZrO2	%	94.5
	Densitiy	g/cm3	6.0
	Bulk Density	g/cm3	3.75
	Compress STrength(d0.03mm)	Kgf	9.5
	Min/Max Diameter Ratio	Ds/DL	0.98
	Surface Wear Rate	PPm/h	30.2
	Internal Wear Rate	PPm/h	36.6
	Hardness	HV	1150
	Diameter Range	mm	0.3-5.0